行業(yè)應(yīng)用分類
半導(dǎo)體引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。[更多]
應(yīng)用電子信息產(chǎn)業(yè)集成電路的芯片載體,LED,半導(dǎo)體行業(yè)[更多]
蝕刻加工導(dǎo)線架,C5191 H[更多]